近年来led封装市场迅速崛起，优势显著，很多商家都大规模生产led封装材料，那么这些材料有什么呢，要怎么来选择呢，下面小编就来为大家介绍。工业网大批量的供杏耀代理 应其产品，适合大众的选择。

　　LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。

　　led封装材料

　　一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

　　封装是白光 LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。

　　封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配，他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种：

　　1)基于液态胶水的点胶灌封;

　　2)基于固态 EMc 的Transfer Molding转进注射成型;

　　3)基于半固化胶膜的真空压合成型;

　　4)其他特殊封装方式，如基无极4注册于液态树脂的模具注射成型、基于触变胶水的刷涂或印刷、喷涂等封装工艺。

　　LED封装的材料主要有：晶片/支架/底胶/荧光粉/封装胶/导线等组成。

　　插件LED主要是用环氧树脂(Epoxy),特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温，

　　贴片LED主要是光学级硅胶(Silicone),特点是：耐高温，可过回流焊，不易黄变，性能稳定。但透水性强，硬度较低，价格高.

　　led的封装形式有哪些？依据不同的运用场合、不同的外形尺度、散热计划和发光作用，led封装方式多种多样。当前，led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip 恩佐娱乐chip-led等。

　　LED 对封装材料性能有什么要求?

　　led封装材料

　　终端应用决定了对材料性能要求：普通品要求回流焊无死灯、无明显黄化;中端数码管产品对气密性、可靠性要求更高;高端品对蓝光光衰和可靠性都有很高的要求。

　　led封装材料如何选择

　　其材料在工业网商城有很多，可以自由挑选，工业网专门为电子元器件大批量采购的商家提供产品,原厂拿货,产品齐全,库存充足,质量保障,价格优势。

　　通过上述介绍，大家知道led封装材料的相关知识了吧，led被誉为新的环保照明光源，将有很大的市场，需要我们不断的学习。